SGM400DCD10D3BTFD
士兰微始于1997 杭州士兰微电子股份有限公司（600460）坐落于杭州高新技术产业开发区，是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业。公司成立于1997年9月，总部在中国杭州。2003年3月公司股票在上海证券交易所挂牌交易，是第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业。得益于中国电子信息产业的飞速发展，士兰微电子已成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体（IDM）的企业之一，其技术水平、营业规模、盈利能力等各项指标在国内同行中均名列前茅。2024年，公司营业总收入为RMB 126.8亿元（含税），总资产约 RMB 248亿元。
A20.PDF 商品信息
SGM400DCD10D3BTFD是士兰微电子基于自主研发的高密度沟槽工艺IGBT芯片技术开发的三电平升压拓扑模块。该模块适用于光伏领域，具有高电流密度、低导通压降和高阻断电压等级，为严苛环境条件下的逆变器运行，提供更可靠的保障。
主要特点
基于精细沟槽的FS-V技术，阻断电压达1050V
低VCE(sat)同时具备正温度系数
低开关损耗
采用铜底板技术
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