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▶ 主要特性
△ 片上集成发射机,接收机,频率综合器,GFSK 调制解调器
△ 片上集成 8 位 RISC 结构 MCU
△ 工作电压:2.0V~3.6V
△ 封装形式:SOP16
▶ 其他特性
△ MCU 特性请参考 MC30P6060
△ RF 模块特性请参考 MC3090、MC3100
▶ 合封说明
△ MC30R6060C1K 为 MCU 与 RF 模块 MC3090 合封
△ MC30R6060D0K 为 MCU 与 RF 模块 MC3100 合封
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